Instrument de tăiat sticlă - XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform Cutting Glass Machine

Măiestrie rafinată și unicitate

Comutare cu un singur clic în funcție de „tipul” dorit

O singură mașină este făcută, un pas către victorie!

Încălcarea convențiilor și schimbarea producției tradiționale cu tehnologie

Sticla, datorită proprietăților sale dure și casante, pune mari dificultăți în prelucrare, în special în tăierea și prelucrarea sticlei ultra-groase, ceea ce a reprezentat întotdeauna o provocare tehnică.

Mașina de tăiat sticlă cu infraroșu în picosecundă XT adoptă un motor liniar servo acționat importat, care asigură eficient viteza de procesare și precizia echipamentului; Design structural integrat, ușor de integrat; Structura mecanică și electrică este mai rafinată, cu un aspect frumos, care poate realiza tăierea modelului complex cu ruperea mică a marginilor și randament ridicat, ajutând întreprinderile să reducă costurile și să îmbunătățească eficiența procesării.

Tăiere de mare viteză de precizie cu calitate profesională

Tăiere cu laser Bessel

Tehnologie excelentă de formare a filamentelor cu laser

Eficiență de procesare de câteva ori mai mare decât CNC

Viteza de tăiere poate ajunge până la 1200 mm/s

Lungime de undă de lucru până la 1064 nm

Sticlă grosime de 19 mm tăiată direct

Procesare complet automată de încărcare și descărcare cu ușurință

Comutare automată a platformei de interacțiune dublă Y

Conexiune precisă a structurii de încărcare și descărcare asincronă

Procesare eficientă cu platformă duală

Economisiți timp de încărcare și descărcare

Înmulțirea capacității de procesare

Performanța în creștere își dezlănțuie marginea

Laser adoptă cercetare și dezvoltare independentă pentru a produce surse de bază de semințe

Razul laser de picosecundă emis la o viteză <10 ps

Procesare de orice dimensiune grafică fără presiune

Calitate excelentă a fasciculului

Margini de tăiere îngrijite, cu o bună verticalitate

Inovația continuă creează doar o valoare mai mare pentru clienți

Noua tehnologie de proces de picosecundă în infraroșu

Revoluție în obținerea unei mărimi unice pentru sticla de 19 mm grosime

Tăierea întregii pagini a materialelor noi din industria 3C, cum ar fi folie de protecție a camerei pentru telefonul mobil

Înlocuirea modului tradițional de prelucrare CNC

Procesul de tăiere a firului cu laser în picosecundă

Adoptarea tehnologiei de procesare cu laser picosecunde de a treia generație, depășind dintr-o singură mișcare

Control PSO motor liniar

Precizie la nivel de microni, implementare sincronizată a controlului traseului și tăiere neregulată

Sistem automatizat de încărcare și descărcare personalizat

Configurare automată, mai puțin timp de încărcare și descărcare, economie de timp și de muncă

Compensarea mecanică a vederii

CCD de aliniere și lentilă de viziune telecentrică, recunoaștere automată, compensare corecție offset

Divizarea laserului cu CO2 de mare putere

Separarea perfectă a liniilor traiectoriei de tăiere, marginile netede ale produsului, ruperea mică a marginilor și calitatea excelentă a procesării

Afișarea probei de tăiere

Mașina de tăiat cu laser cu dublă platformă cu picosecundă cu infraroșu cu laser XT poate fi aplicată la tăierea rapidă a diferitelor materiale fragile, cum ar fi sticla și safirul, precum și procesul de prelucrare a fisurilor, realizând tăierea modelului complex cu precizie ridicată și calitate excelentă a produselor finite . Nu numai că ajută întreprinderile să reducă costurile, ci și îmbunătățește foarte mult randamentul piesei de prelucrat și eficiența procesării.

Spărgând convențiile și constrângerile

Mașină de tăiat sticlă cu picosecundă în infraroșu cu laser XT

Declanșează un alt val de „viteză a luminii”

Control inteligent și tăiere fără teamă a formelor extraterestre după bunul plac

Energie cinetică laser excitare cu un clic

Intrarea în era „ușoară” a tăierii sticlei