Avantajele și analiza prelucrării cu laser a PCB-ului substrat ceramic

Xintian Laser - Mașină de tăiat cu laser de precizie

Prelucrare mecanică tradițională

Prelucrarea mecanică este o tehnologie tradițională de prelucrare a materialelor ceramice și, de asemenea, cea mai utilizată metodă de prelucrare. Prelucrarea mecanică se referă în principal la strunjirea, tăierea, șlefuirea, găurirea etc. a materialelor ceramice. Procesul său este simplu și eficiența de prelucrare este ridicată, dar datorită durității și fragilității ridicate a materialelor ceramice, prelucrarea mecanică este dificil de prelucrat componentele ceramice de inginerie cu forme complexe, precizie dimensională ridicată, suprafețe rugoase, rugozitate scăzută și fiabilitate ridicată.

Prelucrare prin formare mecanică

Este o prelucrare secundară a produselor ceramice, care utilizează unelte speciale de tăiere pentru prelucrarea mecanică precisă pe semifabricate ceramice. Este o prelucrare specială în industria de prelucrare, caracterizată prin niveluri ridicate de aspect și precizie, dar eficiență scăzută a producției și costuri mari de producție.

Odată cu progresul continuu al construcțiilor 5G, domenii industriale precum microelectronica de precizie și aviația și construcțiile navale s-au dezvoltat în continuare, toate acoperind aplicarea substraturilor ceramice. Printre acestea, PCB-urile cu substrat ceramic au câștigat treptat din ce în ce mai multe aplicații datorită performanței lor superioare.

Sub tendința de ușoare și miniaturizare, metodele tradiționale de tăiere și prelucrare nu pot satisface cererea din cauza acurateții insuficiente. Laserul este o unealtă de prelucrare fără contact care are avantaje evidente față de metodele tradiționale de prelucrare în tehnologia de tăiere și joacă un rol foarte important în procesarea PCB-urilor cu substrat ceramic.

Echipamentele de prelucrare cu laser pentru PCB-uri ceramice sunt utilizate în principal pentru tăiere și găurire. Datorită numeroaselor avantaje tehnologice ale tăierii cu laser, aceasta a fost utilizată pe scară largă în industria tăierii de precizie. Mai jos, vom arunca o privire asupra avantajelor aplicării tehnologiei de tăiere cu laser în PCB-uri.

Avantajele și analiza prelucrării cu laser a PCB-ului substrat ceramic

Materialele ceramice au proprietăți electrice și de înaltă frecvență, precum și conductivitate termică ridicată, stabilitate chimică și stabilitate termică, făcându-le materiale de ambalare ideale pentru producția de circuite integrate la scară largă și module electronice de putere. Prelucrarea cu laser a PCB-urilor cu substrat ceramic este o tehnologie de aplicare importantă în industria microelectronică. Această tehnologie este eficientă, rapidă, precisă și are valoare de aplicare ridicată.

Avantajele PCB-urilor cu substrat ceramic de prelucrare cu laser:

1. Datorită dimensiunii mici a spotului, densității mari de energie, calității bune de tăiere și vitezei rapide de tăiere a laserului;

2. Decalaj îngust de tăiere, economisind material;

3. Prelucrarea cu laser este bună, iar suprafața de tăiere este netedă și fără bavuri;

4. Zona afectată de căldură este mică.

PCB-urile cu substrat ceramic sunt relativ fragile în comparație cu plăcile din fibră de sticlă și necesită tehnologie de procesare înaltă. Prin urmare, se utilizează de obicei tehnologia de foraj cu laser.

Tehnologia de găurire cu laser are avantajele de înaltă precizie, viteză rapidă, eficiență ridicată, găurire în loturi scalabile, aplicabilitate la marea majoritate a materialelor dure și moi și fără pierderi de scule. Îndeplinește cerințele de interconectare de înaltă densitate și dezvoltarea rafinată a plăcilor de circuite imprimate. Substratul ceramic care utilizează tehnologia de găurire cu laser are avantajele unei aderențe ridicate între ceramică și metal, fără detașare, spumare etc., realizând efectul de creștere împreună, cu o netezime mare a suprafeței și rugozitate variind de la 0,1 la 0,3μ m. Diafragma de găurire cu laser variază de la 0,15 la 0,5 mm și poate fi chiar fină până la 0,06 mm.